Terminologia comune del vuoto11

1.angolo di rivestimento: l'angolo tra la direzione delle particelle che incidono sul substrato e la normale della superficie placcata.
2. Sputtering sotto vuoto: Nel vuoto, gli ioni di gas inerte bombardano atomi (molecole) o ammassi dalla superficie del bersaglio.
3. Sputtering del fascio ionico: il bersaglio viene spruzzato da un raggio ionico ottenuto da una sorgente ionica speciale.
4. Pulizia della scarica a bagliore: sulla base del principio della scarica a bagliore, la superficie del substrato e del film viene pulita dal bombardamento di scariche di gas. Cina Macchina per rivestimento sottovuoto decorativa Fornitori
5. Deposizione fisica da vapore PVD: sotto vuoto, il materiale di rivestimento viene vaporizzato con metodi fisici come evaporazione o spruzzatura e depositato sul substrato.
6.Deposizione chimica da vapore CVD: un metodo per depositare nuovi materiali in pellicola su substrati mediante reazioni chimiche a vapore di gas reagenti con un certo rapporto chimico in condizioni di attivazione specifiche (di solito a una certa temperatura elevata).