Conoscenza comune dello sputtering magnetron di rivestimento sottovuoto- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Conoscenza comune dello sputtering magnetron di rivestimento sottovuoto

DC Magnetron Sputtering , Sputtering Magnetron RF, sputtering del magnetron pulsato e sputtering magnetron a media frequenza

Lo sputtering reattivo è quello di introdurre una certa percentuale di gas reattivo nell'atmosfera del gas inerte nel sistema di sputtering. Di solito, i principali gas reattivi sono ossigeno e azoto.

Il metodo di sputtering DC viene utilizzato nello sputtering e nel rivestimento di sputtering reattivo in cui il materiale sputurato è un materiale conduttivo e l'attrezzatura di processo è semplice e ha una velocità di sputtering elevata.

In un singolo sistema di destinazione catodico, lo sputtering di magnetron AC di media frequenza ha lo stesso rilascio di carica e l'effetto di prevenzione dell'arco del sputtering del magnetron dell'impulso. La tecnologia di sputtering AC a media frequenza viene anche applicata al sistema di sputtering Twin Target (TWIN2MAG). Lo sputtering Twin Twin di media frequenza è quello di collegare le due estremità di uscita dell'alimentazione CA di media frequenza ai rispettivi catodi del campo a bassa sputtering del campo magnetico chiuso. Pertanto, le tensioni alterni con fasi opposte sono rispettivamente ottenute sui doppi target e una coppia di bersagli sputtering di magnetron diventano alternativamente catodi e anodi.

La tecnologia di sputtering Twin Target migliora notevolmente la stabilità dell'operazione di sputtering del magnetron, che può evitare l'accumulo di cariche sulla superficie bersaglio avvelenata, causando il problema dell'accensione dell'arco sulla superficie target e la scomparsa dell'anodo. Posare le basi per la produzione di massa.

Macchina per rivestimento sputtering magnetron

I rivestimenti a ioni multi-arco e sputtering possono essere depositati in una vasta gamma di colori. Lo slip di colori può essere ulteriormente migliorato introducendo gas reattivi nella camera durante il processo di deposizione. I gas reattivi ampiamente usati per i rivestimenti decorativi sono azoto, ossigeno, argon o acetilene. I rivestimenti decorativi sono prodotti in una certa gamma di colori, a seconda del rapporto metallo-gas nel rivestimento e la struttura del rivestimento. Entrambi questi fattori possono essere modificati modificando i parametri di deposizione.

Prima della deposizione, le parti vengono pulite in modo che la superficie sia priva di polvere o impurità chimiche. Una volta avviato il processo di rivestimento, tutti i parametri di processo pertinenti vengono continuamente monitorati e controllati da un sistema di controllo automatico del computer.

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