Processo di rivestimento per rivestimento per vuoto evaporativo- Ningbo Danko Vacuum Technology Co., Ltd.

Macchina per rivestimento per aspirapolvere evaporativo è la macchina per rivestimento a vuoto comune per l'applicazione quotidiana. Molti materiali con bassi punti di fusione come alluminio, fluoruro di magnesio e solfuro di zinco usano la macchina per rivestimento di evaporazione. A causa del suo basso costo e dell'alta efficienza, è preferito dai produttori di rivestimento. scegliere. La macchina per rivestimento per aspirapolvere evaporazione, che è divisa in macchina per rivestimento di evaporazione di resistenza, macchina per rivestimento per evaporazione a induzione, macchina per rivestimento di evaporazione di resistenza, ricopre sostanzialmente alcuni pezzi di lavoro hardware quotidiano e materiali flessibili, la macchina per rivestimento per evaporazione a induzione è ampiamente utilizzata nei materiali di avvolgimento, come filo d'argento in oro, ecc.

1. Preparazione prima della placcatura

Il processo include la pulizia di parti di placcatura, la produzione e la pulizia della fonte di evaporazione, la pulizia di apparecchi di placcatura nella camera del vuoto, l'installazione della sorgente di evaporazione, l'installazione di parti di placcatura, ecc.

(1) Pulizia e gestione delle parti placcate:

La dimensione della forza di legame tra lo strato del film e la superficie della parte placcata è un indicatore importante della qualità del prodotto. È determinato da molti fattori e il trattamento superficiale prima del rivestimento è uno dei fattori di base. Se c'è grasso, acqua adsorbita, polvere, ecc. Sulla superficie della parte placcata, ridurrà la forza di legame del film e influenzerà la rugosità superficiale.

Degrazione chimica. Varie parti metalliche e non metalliche devono adottare il corrispondente processo di sgrassamento e sgrassamento. Per metodi specifici, è possibile cercare lo sgravio nella colonna tecnica di questo sito Web per visualizzare gli articoli correlati.

Precipitatore elettrostatico. Le parti placcate sono facilmente caricate con elettricità statica durante il processo di stampaggio, che può causare fori nello strato del film o ridurre la forza di legame del film, quindi l'elettricità statica deve essere rimossa prima che il primer venga applicato.

Primer. Generalmente, lo spessore dello strato di film sul fondo dell'evaporazione è 0,05 ~ 0,1um, mentre la superficie irregolare delle normali parti di placcatura è 0,5um e lo spessore dello strato del film è tutt'altro che sufficiente per riempire la fossa. Al fine di ridurre la rugosità superficiale, un primer speciale di 7 ~ 10um viene generalmente applicato sulla superficie delle parti placcate per eliminare i pozzi e ottenere l'effetto di livellare la superficie.

(2) Produzione di Fonte di evaporazione:

Secondo i requisiti di utilizzo del prodotto e il materiale delle parti placcate, la scelta di un materiale di evaporazione appropriato è la condizione di base per ottenere un film di alta qualità.

I principi di base della selezione dei materiali per film in metallo sono: buona stabilità termica e stabilità chimica, elevata resistenza meccanica, bassa stress interno e certa tenacità, buon legame con primer, elevata riflettività e sradamento nel vuoto. Piccolo; fonti di materiale ampio, prezzi bassi e fonti di evaporazione corrispondenti.

Diversi materiali di evaporazione devono scegliere la fonte di evaporazione corrispondente e il metodo di placcatura di evaporazione.

(3) Pulizia della camera del vuoto e dispositivo di placcatura:

Se la camera del vuoto con la copertura interna è inquinata, la copertura può essere rimossa per la pulizia o il rinnovo. Se non vi è alcuna copertura interna, può essere cancellato con carbonato di calcio, quindi cancellato con acqua e infine asciugato con etanolo anidro.

Gli apparecchi in alluminio comunemente usati possono essere immersi in soluzione NaOH al 20% fino a quando la superficie è marrone, quindi sciacquata con acqua corrente, imbevuto in HNO3 fino a quando il marrone scompare, quindi lavato e essiccato.

(4) Installa la fonte di evaporazione:

Fai attenzione a indossare guanti sgradati e sgrassare gli strumenti in anticipo. Presta particolare attenzione al buon contatto tra la fonte di evaporazione e l'elettrodo.

(5) Posizionare le parti placcate:

Dovrebbe essere posizionato sul terreno delle parti placcate e le parti placcate stabilmente e saldamente per evitare che le parti placcate vengano gettate via dal dispositivo a causa della rotazione dell'apparecchio durante l'evaporazione. È necessario indossare guanti sgradati, non parlare e mantenere pulite le parti placcate.

2. Passaggio sottovuoto

Aprire la valvola dell'acqua di raffreddamento, regolare alla pressione dell'acqua richiesta, collegare l'alimentazione principale, chiudere la valvola atmosferica alla camera del vuoto, chiudere la valvola della tubazione, avviare l'alimentazione della pompa meccanica e aprire la valvola pre-Vacuum. In questo momento, la pompa meccanica evacua la camera del vuoto, quindi conduce il bombardamento ionico, accende la potenza di riscaldamento della pompa di diffusione e chiude la valvola pre-vacum. Quando la pompa di diffusione raggiunge i requisiti di lavoro, chiudere la valvola a vuoto, aprire la valvola della tubazione e aprire l'alta valvola a vuoto. , Pompa di diffusione, pompa meccanica per pompare la camera del vuoto, quando il vuoto raggiunge un certo valore, cottura, pre-confusione ed evaporare.

3. Bombardamento di ioni

Durante lo scarico del bagliore, gli ioni bombardano gli elettroni per ottenere una velocità elevata e le parti placcate vengono rapidamente caricate negativamente a causa della grande mobilità degli elettroni. C'è uno scambio di energia in superficie e si verifica una reazione chimica tra lo strato di adsorbimento del pezzo di placcatura e il gas attivo per ottenere l'effetto della pulizia della superficie.

Le condizioni di bombardamento ionico sono che la pressione del gas residua è stabile a 0,13 ~ 13Pa, la tensione è di 1,5 ~ 10kv e il tempo è 5 ~ 60min.

4. Cuocere

Può accelerare la rapida fuga del gas adsorbita dalla parte placcata o dall'apparecchio, che è benefico per migliorare il grado di vuoto e la forza di legame dello strato del film. Durante la cottura, va notato che la temperatura di cottura per le parti non metalliche dovrebbe essere 20 ~ 30 ℃ inferiore alla temperatura di deformazione termica della parte placcata. La cottura in metallo generalmente non supera i 200 ℃.

5. Premio

Può rimuovere le impurità a basso punto di fusione nel materiale di evaporazione e il gas adsorbiti nella fonte di evaporazione e nel materiale di evaporazione, che favorisce il regolare progresso dell'evaporazione. La sostanza dovrebbe essere pre-fusione ripetutamente e il requisito generale è che quando il materiale di evaporazione viene riscaldato alla temperatura di evaporazione, il grado di vuoto non diminuirà.

6. Evaporazione

La tecnologia di evaporazione della macchina per il rivestimento del vuoto di evaporazione ha una grande influenza sulla qualità del rivestimento e ha requisiti diversi per metalli generali, metalli speciali e composti. Ad esempio, alcuni metalli devono essere rapidamente evaporati, mentre altri non sono adatti. La forma della sorgente dipende anche dal materiale evaporante.