Qual è il contrasto tra rivestimenti sputati ed evaporati？

PVD （La tecnologia di deposizione di vapore fisico è una delle principali tecnologie per la preparazione di materiali a film sottile. In condizioni di vuoto, un materiale viene vaporizzato in atomi gassosi, molecole o ionizzazione parziale in ioni, e quindi depositato sulla superficie dei materiali del substrato mediante processo a bassa pressione (o plasma), che presenta le caratteristiche dell'anireflessione, la riflessione, la conduttività protettiva, la conduttività protettiva, la conducibilità protettiva. Il materiale utilizzato per preparare il materiale a pellicola sottile si chiama materiale di rivestimento PVD. Il rivestimento sputtering e il rivestimento per l'evaporazione del vuoto sono i due popolari PVD Produttori di macchine per rivestimento DLC Metodi di rivestimento.

Confronto di rivestimenti sputati ed evaporati

La tecnologia di deposizione di sputtering ha una buona ripetibilità e uno spessore del film controllabile, che possono essere utilizzati su materiali di substrato di grandi dimensioni con spessore uniforme. I film preparati presentano i vantaggi di elevata purezza, buona compattezza e forte adesione con materiali del substrato, che è diventata una delle principali tecnologie per preparare materiali a film sottile. Vari tipi di materiali a film sottile di sputtering sono stati ampiamente utilizzati, la domanda di materiali funzionali ad alto valore aggiunto aumentano di anno in anno. L'obiettivo di sputtering è diventato il materiale di rivestimento PVD ampiamente utilizzato sul mercato.

Il rivestimento di evaporazione è semplice e conveniente, facile da usare e veloce per formare film. Dal punto di vista della produzione di processo, la complessità di produzione dei materiali evaporati è molto inferiore a quella degli obiettivi di sputtering e il rivestimento di evaporazione viene spesso utilizzato per il rivestimento di materiali di substrato di piccole dimensioni.

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